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金馬年暖身
投資趨勢風向吹向哪?
即將揮別蛇年、迎來嶄新的金馬年，儘管國際政經局勢依然詭譎未變，但由AI帶動的趨勢浪潮依然沒有歇息的跡象，在新一年度投資步伐，必須要跟隨市場風向靈活調配。MoneyDJ精選四大主題，與您一同探討產業不可不知的重要趨勢。
趨勢一
AI繼續旺 產業次族群能見度高
趨勢一
AI繼續旺 產業次族群能見度高
ASIC
ASIC
根據TrendForce預期，在Google、Meta等北美業者積極擴張自研ASIC方案的情況下，預料2026年ASIC AI伺服器(AI server)出貨占比將提升至27.8%，為2023年來最高，出貨增速也超越GPU AI server。其中，Google將成為ASIC市場領頭羊，且預估2026年Google TPU出貨量有望達逾40%的年成長，而AWS自研ASIC出貨量也可年增近兩成。
根據TrendForce預期，在Google、Meta等北美業者積極擴張自研ASIC方案的情況下，預料2026年ASIC AI伺服器(AI server)出貨占比將提升至27.8%，為2023年來最高，出貨增速也超越GPU AI server。其中，Google將成為ASIC市場領頭羊，且預估2026年Google TPU出貨量有望達逾40%的年成長，而AWS自研ASIC出貨量也可年增近兩成。
研調機構亦預期，今(2026)年八大CSP業者資本支出將超過6000億美元、年增4成，且自研晶片布局深化之下，2026年可視為AI ASIC爆發元年。在此趨勢下，相關廠商皆將相關業務視為重中之重，包括IC設計、IP、晶圓製造、封裝測試、液冷散熱、PCB、BBU、ODM、連接器...等產業鏈皆在強化布局。
研調機構亦預期，今(2026)年八大CSP業者資本支出將超過6000億美元、年增4成，且自研晶片布局深化之下，2026年可視為AI ASIC爆發元年。在此趨勢下，相關廠商皆將相關業務視為重中之重，包括IC設計、IP、晶圓製造、封裝測試、液冷散熱、PCB、BBU、ODM、連接器...等產業鏈皆在強化布局。
液冷散熱
液冷散熱
在氣冷逐步逼近極限的情況下，液冷成為高功耗AI伺服器最具現實性的替代方案。相較氣流散熱，液體具備更高的熱容量與導熱效率，能在有限空間內快速帶走大量熱能，特別適合功耗高度集中的GPU與ASIC平台。隨著水冷板設計成熟，散熱不再只侷限於主晶片，逐步延伸至記憶體、交換器與高速光模組，使整體機櫃的熱分佈更為均勻，支撐更高的算力密度部署。
在氣冷逐步逼近極限的情況下，液冷成為高功耗AI伺服器最具現實性的替代方案。相較氣流散熱，液體具備更高的熱容量與導熱效率，能在有限空間內快速帶走大量熱能，特別適合功耗高度集中的GPU與ASIC平台。隨著水冷板設計成熟，散熱不再只侷限於主晶片，逐步延伸至記憶體、交換器與高速光模組，使整體機櫃的熱分佈更為均勻，支撐更高的算力密度部署。
此外，液冷供應鏈的商業模式也正在轉變。隨著晶片平台方與雲端服務商更深度介入散熱設計，部分關鍵零組件採購權集中，價格與毛利承壓成為供應商必須面對的現實。再加上平台世代迭代速度快，開發與資本投入提前，卻未必能立即回收，使液冷產業在放量前夕同時伴隨機會與壓力。整體而言，液冷已是高功耗AI伺服器的必然選項，但如何在成本、可靠度與規模化之間取得平衡，仍是2026年之前產業必須跨越的關鍵門檻。
此外，液冷供應鏈的商業模式也正在轉變。隨著晶片平台方與雲端服務商更深度介入散熱設計，部分關鍵零組件採購權集中，價格與毛利承壓成為供應商必須面對的現實。再加上平台世代迭代速度快，開發與資本投入提前，卻未必能立即回收，使液冷產業在放量前夕同時伴隨機會與壓力。整體而言，液冷已是高功耗AI伺服器的必然選項，但如何在成本、可靠度與規模化之間取得平衡，仍是2026年之前產業必須跨越的關鍵門檻。
先進製程/封測相關
先進製程/封測相關
台積電(2330) 先進製程打遍天下無敵手，台積電2026年資本預算預估介於520億至560億美元之間，以中位數540億美元計算，較去年的409億美元大增逾3成，寫下新高。隨著台積電海內外建廠加速推進，台灣、美國廠成為重中之重，加上不少半導體大廠也均在強化海外布局及擴廠，看好在此趨勢下，廠務工程業者今年將迎來更豐碩的一年。
台積電(2330) 先進製程打遍天下無敵手，台積電2026年資本預算預估介於520億至560億美元之間，以中位數540億美元計算，較去年的409億美元大增逾3成，寫下新高。隨著台積電海內外建廠加速推進，台灣、美國廠成為重中之重，加上不少半導體大廠也均在強化海外布局及擴廠，看好在此趨勢下，廠務工程業者今年將迎來更豐碩的一年。
台積電目前不僅在擴充3奈米製程，2奈米製程於去年第四季量產，由於客戶需求若渴，市場預計今年底月產能預計將衝上12~13萬片。值此之際，台積電下一世代先進邏輯製程技術A14也傳捷報，良率大幅超前，預計今年第三季在新竹寶山(A20)P3展開進機，2027年首季進入風險性試產，2028年上半年正式量產，市場看好相關耗材、化學材料、設備零組件供應鏈接單值得期待。
台積電目前不僅在擴充3奈米製程，2奈米製程於去年第四季量產，由於客戶需求若渴，市場預計今年底月產能預計將衝上12~13萬片。值此之際，台積電下一世代先進邏輯製程技術A14也傳捷報，良率大幅超前，預計今年第三季在新竹寶山(A20)P3展開進機，2027年首季進入風險性試產，2028年上半年正式量產，市場看好相關耗材、化學材料、設備零組件供應鏈接單值得期待。
先進封裝部分，台積電前幾年先進封裝擴產重心在竹南AP6、台中AP5，今年進一步延伸到南科AP8跟嘉義AP7，其中嘉義AP7共規劃八個phase，目前已陸續展開進機。據悉，台積電原先規劃在P1量產蘋果專用的WMCM、P2為SoIC，近期策略轉彎，P1維持不變，然P2除了SoIC外，也將同步規劃CoWoS-L生產線。
先進封裝部分，台積電前幾年先進封裝擴產重心在竹南AP6、台中AP5，今年進一步延伸到南科AP8跟嘉義AP7，其中嘉義AP7共規劃八個phase，目前已陸續展開進機。據悉，台積電原先規劃在P1量產蘋果專用的WMCM、P2為SoIC，近期策略轉彎，P1維持不變，然P2除了SoIC外，也將同步規劃CoWoS-L生產線。
台積電先進封裝產能依然吃緊、忙不過來，在部分封裝、測試訂單外溢效益下，封測廠也共享豐厚訂單，並同步發展自家先進封裝技術搶市。其中包含精材(3374)、京元電(2449)、日月光(3711)及旗下矽品、欣銓(3264)、台星科(3265)、力成(6239)今年展望均樂觀。
台積電先進封裝產能依然吃緊、忙不過來，在部分封裝、測試訂單外溢效益下，封測廠也共享豐厚訂單，並同步發展自家先進封裝技術搶市。其中包含精材(3374)、京元電(2449)、日月光(3711)及旗下矽品、欣銓(3264)、台星科(3265)、力成(6239)今年展望均樂觀。
材料部份，2026年半導體化學品仍是非常正面的一年，兩大下游應用成長動能將來自先進封裝與2奈米量產，相關供應鏈包括新應材(4749)、台特化(4772)、達興材料(5234)、勝一(1773)、三福化(4755)、長興(1717) 都有望因此受惠，業者現階段評估第一季1、2月受春節影響成長幅度較平緩，但至3月起預期需求將會顯著升溫，預期全年半導體客戶需求仍屬相當正面。
材料部份，2026年半導體化學品仍是非常正面的一年，兩大下游應用成長動能將來自先進封裝與2奈米量產，相關供應鏈包括新應材(4749)、台特化(4772)、達興材料(5234)、勝一(1773)、三福化(4755)、長興(1717) 都有望因此受惠，業者現階段評估第一季1、2月受春節影響成長幅度較平緩，但至3月起預期需求將會顯著升溫，預期全年半導體客戶需求仍屬相當正面。
光通訊
光通訊
在AI浪潮推動下，資料中心對高速、低功耗互連的需求持續攀升，CPO的市場潛力逐漸顯現。法人預估，2026年800G光收發模組出貨量將達3000至3400萬支，1.6T模組則約500至700萬支，代表資料中心升級腳步正在加速。初期應用將集中於超大規模雲端資料中心，但隨著技術成熟，CPO有望進一步延伸至XPU與AI加速器等專用晶片，成為新一代運算架構的標準配置。
此外，部分台廠也已開始探索機器人、AR裝置與低軌衛星等新興應用，顯示CPO並不僅限於伺服器傳輸，還有潛力擴展至智慧基礎建設與工業自動化領域。整體來看，隨著400G/800G模組逐步放量，1.6T產品驗證推進，CPO的市場需求將在2025至2028年間快速增長，為全球光通訊產業帶來結構性轉機。
在AI浪潮推動下，資料中心對高速、低功耗互連的需求持續攀升，CPO的市場潛力逐漸顯現。法人預估，2026年800G光收發模組出貨量將達3000至3400萬支，1.6T模組則約500至700萬支，代表資料中心升級腳步正在加速。初期應用將集中於超大規模雲端資料中心，但隨著技術成熟，CPO有望進一步延伸至XPU與AI加速器等專用晶片，成為新一代運算架構的標準配置。
此外，部分台廠也已開始探索機器人、AR裝置與低軌衛星等新興應用，顯示CPO並不僅限於伺服器傳輸，還有潛力擴展至智慧基礎建設與工業自動化領域。整體來看，隨著400G/800G模組逐步放量，1.6T產品驗證推進，CPO的市場需求將在2025至2028年間快速增長，為全球光通訊產業帶來結構性轉機。
記憶體
記憶體
全球記憶體市場正處於關鍵世代交替期，從DDR4逐步退場、DDR5快速導入，再到HBM成為AI時代的核心配置，整體產業鏈正以技術升級與產能重構雙軌驅動，進入新一輪結構性調整週期。原廠基於製程資源與毛利考量，產能配置明顯向高階產品傾斜，導致DDR4出現提前退場的現象，也讓市場價格機制出現短暫扭曲，甚至出現DDR4價格倒掛的罕見情況。
全球記憶體市場正處於關鍵世代交替期，從DDR4逐步退場、DDR5快速導入，再到HBM成為AI時代的核心配置，整體產業鏈正以技術升級與產能重構雙軌驅動，進入新一輪結構性調整週期。原廠基於製程資源與毛利考量，產能配置明顯向高階產品傾斜，導致DDR4出現提前退場的現象，也讓市場價格機制出現短暫扭曲，甚至出現DDR4價格倒掛的罕見情況。
同時，模組廠與封測業者則在需求與供給夾縫間，積極調整庫存與產品結構，既需搶搭DDR4最後一波黃金尾盤，也需布局DDR5與AI應用帶來的新商機。而地緣政治與供應鏈安全議題，則進一步推動廠商在產地布局上強化區域平衡，印度成為外溢製造基地，台灣則持續鞏固先進製程重鎮地位，形塑出新一代全球記憶體產業版圖。
同時，模組廠與封測業者則在需求與供給夾縫間，積極調整庫存與產品結構，既需搶搭DDR4最後一波黃金尾盤，也需布局DDR5與AI應用帶來的新商機。而地緣政治與供應鏈安全議題，則進一步推動廠商在產地布局上強化區域平衡，印度成為外溢製造基地，台灣則持續鞏固先進製程重鎮地位，形塑出新一代全球記憶體產業版圖。
HVDC
HVDC
HVDC已經應用在跨海或長距離的電力傳輸、連接不同國家的電網、大型再生能源發電廠 。而在輝達登高一呼下，目前備受關注的是在AI資料中心/伺服器的應用未來必然會越來越多，HVDC為直流電可減少轉換損失，更省電。
HVDC已經應用在跨海或長距離的電力傳輸、連接不同國家的電網、大型再生能源發電廠 。而在輝達登高一呼下，目前備受關注的是在AI資料中心/伺服器的應用未來必然會越來越多，HVDC為直流電可減少轉換損失，更省電。
NVIDIA 在 2025 年的開放運算峰會上表示，下一代 Kyber 架構將在 2027 年下半年正式推出，並將能在同一個機架中整合多達 500 顆 GPU。同時，NVIDIA 也正與多家產業夥伴合作，共同建構支援 800V 高壓直流電（HVDC）的資料中心電力基礎設施，以滿足未來 AI所需的高功率需求。
相關產業鏈包含：電源供應、BBU、電力設備、二極體/MOSFET。
NVIDIA 在 2025 年的開放運算峰會上表示，下一代 Kyber 架構將在 2027 年下半年正式推出，並將能在同一個機架中整合多達 500 顆 GPU。同時，NVIDIA 也正與多家產業夥伴合作，共同建構支援 800V 高壓直流電（HVDC）的資料中心電力基礎設施，以滿足未來 AI所需的高功率需求。
相關產業鏈包含：電源供應、BBU、電力設備、二極體/MOSFET。
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趨勢二
國家標案Team Taiwan
趨勢二
國家標案Team Taiwan
無人機
無人機
台灣2026年國防預算預計達9,495億元，佔GDP比重3.3%，創歷史新高，其中國防部自2023年起啟動無人機採購，從試行的3,400架到2025-2026年規模化的48,750架標案，成長14倍，總額預計高達500億元。業界看好此將成台灣軍民兩用科技產業的關鍵轉折點。
業界普遍認為，美國總統川普拒批對台4億美元軍售案，反而加速台灣國防本土化的腳步，台灣無人機產業因此迎來政策推動與市場共振的時刻，且隨著政府積極投入資源扶植相關供應鏈，將帶動航太、電子與材料產業全面投入。
台灣2026年國防預算預計達9,495億元，佔GDP比重3.3%，創歷史新高，其中國防部自2023年起啟動無人機採購，從試行的3,400架到2025-2026年規模化的48,750架標案，成長14倍，總額預計高達500億元。業界看好此將成台灣軍民兩用科技產業的關鍵轉折點。
業界普遍認為，美國總統川普拒批對台4億美元軍售案，反而加速台灣國防本土化的腳步，台灣無人機產業因此迎來政策推動與市場共振的時刻，且隨著政府積極投入資源扶植相關供應鏈，將帶動航太、電子與材料產業全面投入。
台灣2026年國防預算預計達9,495億元，佔GDP比重3.3%，創歷史新高，其中國防部自2023年起啟動無人機採購，從試行的3,400架到2025-2026年規模化的48,750架標案，成長14倍，總額預計高達500億元。業界看好此將成台灣軍民兩用科技產業的關鍵轉折點。
業界普遍認為，美國總統川普拒批對台4億美元軍售案，反而加速台灣國防本土化的腳步，台灣無人機產業因此迎來政策推動與市場共振的時刻，且隨著政府積極投入資源扶植相關供應鏈，將帶動航太、電子與材料產業全面投入。
台灣2026年國防預算預計達9,495億元，佔GDP比重3.3%，創歷史新高，其中國防部自2023年起啟動無人機採購，從試行的3,400架到2025-2026年規模化的48,750架標案，成長14倍，總額預計高達500億元。業界看好此將成台灣軍民兩用科技產業的關鍵轉折點。
業界普遍認為，美國總統川普拒批對台4億美元軍售案，反而加速台灣國防本土化的腳步，台灣無人機產業因此迎來政策推動與市場共振的時刻，且隨著政府積極投入資源扶植相關供應鏈，將帶動航太、電子與材料產業全面投入。
軍工
軍工
在川普引領的軍備升級潮下，相較於過去戰爭不同，如今的不對稱戰力強調「低成本、高機動、可即戰」的新型武器，如無人機、無人船、低軌衛星等，成為軍事採購主流，並引發全球供應鏈再洗牌。台灣航太廠商，如漢翔(2634)、長榮航太(2645)、中光電(5371)等，因擁有複材加工、精密機件與中小型系統組裝實力，逐漸成為新一代軍工供應鏈的一環。
在川普引領的軍備升級潮下，相較於過去戰爭不同，如今的不對稱戰力強調「低成本、高機動、可即戰」的新型武器，如無人機、無人船、低軌衛星等，成為軍事採購主流，並引發全球供應鏈再洗牌。台灣航太廠商，如漢翔(2634)、長榮航太(2645)、中光電(5371)等，因擁有複材加工、精密機件與中小型系統組裝實力，逐漸成為新一代軍工供應鏈的一環。
一旦美國保守派聲勢上升，全球對軍工預算的壓力也隨之而來。而這樣的預算變動，正是推動產業長期擴張的原動力。除了整機外，更多環節聚焦在零組件與結構件，例如鈦合金、鋁合金加工件，需通過層層認證，這也正是台灣廠商的優勢所在。
一旦美國保守派聲勢上升，全球對軍工預算的壓力也隨之而來。而這樣的預算變動，正是推動產業長期擴張的原動力。除了整機外，更多環節聚焦在零組件與結構件，例如鈦合金、鋁合金加工件，需通過層層認證，這也正是台灣廠商的優勢所在。
低軌衛星
低軌衛星
全球低軌衛星發射進入加速期，資策會預估至2030年低軌衛星總數將上看1萬7千顆，成長動能來自SpaceX的Starlink與Amazon的Project Kuiper兩大計畫。供應鏈看好，隨著衛星世代更替、頻寬需求提升，帶動通訊模組與地面設備需求擴大，台廠有望同步受惠天上與地面的星鏈商機。
全球低軌衛星發射進入加速期，資策會預估至2030年低軌衛星總數將上看1萬7千顆，成長動能來自SpaceX的Starlink與Amazon的Project Kuiper兩大計畫。供應鏈看好，隨著衛星世代更替、頻寬需求提升，帶動通訊模組與地面設備需求擴大，台廠有望同步受惠天上與地面的星鏈商機。
除了新一代低軌衛星數量持續攀升，由於衛星壽命通常僅5~6年，因此從2026~2027年起，市場將迎來大規模汰換潮，使產業需求形成長期循環。相關零組件與地面設備供應鏈有望持續受惠，其中昇達科(3491)、啟碁(6285)、明泰(3380)、鐳洋科技(6980) 皆有相關布局。
除了新一代低軌衛星數量持續攀升，由於衛星壽命通常僅5~6年，因此從2026~2027年起，市場將迎來大規模汰換潮，使產業需求形成長期循環。相關零組件與地面設備供應鏈有望持續受惠，其中昇達科(3491)、啟碁(6285)、明泰(3380)、鐳洋科技(6980) 皆有相關布局。
趨勢三
機器人動起來
趨勢三
機器人動起來
自動化關鍵零組件
自動化關鍵零組件
今年AI專用型機器人、協作型機器人以及AGV/AMR等都有不錯成長機會，而美國製造業回流也將帶動自動化、機器人商機，且未來機器人將高度結合AI，在資安考量下，台廠供應鏈可望在美國機器人產業中扮演重要角色。
各國際大廠、代工廠去年起就已積極造訪台灣自動化關鍵零組件廠，業者指出，雖然人形機器人預估2030年出貨才會達百萬台，不過從AI發展以及大廠布局來看，一旦起來成長曲線會很陡峭，沒有人敢輕忽機器人商機。
從產業界來看，包括傳動元件大廠上銀(2049) 、微型線軌領導廠直得(1597) 、減速機大廠台灣精銳(4583) ，以及剛與信邦(3023) 結盟的宇隆(2233) 也都積極與歐美一線機器人大廠密切合作，檯面下動作頻頻。其中上銀，看好AI專用機器人先落地，今年機器人占比突破10%。
今年AI專用型機器人、協作型機器人以及AGV/AMR等都有不錯成長機會，而美國製造業回流也將帶動自動化、機器人商機，且未來機器人將高度結合AI，在資安考量下，台廠供應鏈可望在美國機器人產業中扮演重要角色。
各國際大廠、代工廠去年起就已積極造訪台灣自動化關鍵零組件廠，業者指出，雖然人形機器人預估2030年出貨才會達百萬台，不過從AI發展以及大廠布局來看，一旦起來成長曲線會很陡峭，沒有人敢輕忽機器人商機。
從產業界來看，包括傳動元件大廠上銀(2049) 、微型線軌領導廠直得(1597) 、減速機大廠台灣精銳(4583) ，以及剛與信邦(3023) 結盟的宇隆(2233) 也都積極與歐美一線機器人大廠密切合作，檯面下動作頻頻。其中上銀，看好AI專用機器人先落地，今年機器人占比突破10%。
機器視覺/連接器
機器視覺/連接器
在NVIDIA與Qualcomm持續擴大機器人及邊緣AI平台生態系後，也助力安控與光學業者得以加速跳脫傳統商業模式，轉型成更具技術門檻的Vision AI方案供應者。
在NVIDIA與Qualcomm持續擴大機器人及邊緣AI平台生態系後，也助力安控與光學業者得以加速跳脫傳統商業模式，轉型成更具技術門檻的Vision AI方案供應者。
台廠方面，像是佳能(2374) 以AI校準與自研SoC切入機器人與智慧城市市場，慧友(5484) 則從安控跨足轉為智慧視覺解決方案供應商，華晶科(3059) 則是耕耘無人機與多頻段影像應用，展現業者逐步擺脫純硬體思維、走向影像智慧化與系統化服務模式。
台廠方面，像是佳能(2374) 以AI校準與自研SoC切入機器人與智慧城市市場，慧友(5484) 則從安控跨足轉為智慧視覺解決方案供應商，華晶科(3059) 則是耕耘無人機與多頻段影像應用，展現業者逐步擺脫純硬體思維、走向影像智慧化與系統化服務模式。
半導體
半導體
日月光執行長吳田玉先前指出，機器人所需的大腦，台灣佔有先機，但一個完整的機器人架構，不能只有腦袋，眼、耳、口、鼻、手都很重要、缺一不可。也就是需要sensor、power、通訊晶片、電源管理等眾多晶片，這些生意掌握在ST、德儀、英飛凌…多國際廠商手上。
日月光執行長吳田玉先前指出，機器人所需的大腦，台灣佔有先機，但一個完整的機器人架構，不能只有腦袋，眼、耳、口、鼻、手都很重要、缺一不可。也就是需要sensor、power、通訊晶片、電源管理等眾多晶片，這些生意掌握在ST、德儀、英飛凌…多國際廠商手上。
吳田玉認為，台灣半導體業者若要積極布局機器人系統代工，就要與全球掌握關鍵元件IP大廠廣結善緣，跟全世界做朋友，跟客戶亦步亦趨做研發，不要設限。而製造生產地點也要同步展開全球布局，包括馬來西亞在內，許多人擔心拼命擴廠會有產能過剩風險，我們反而擔心還不夠。
吳田玉認為，台灣半導體業者若要積極布局機器人系統代工，就要與全球掌握關鍵元件IP大廠廣結善緣，跟全世界做朋友，跟客戶亦步亦趨做研發，不要設限。而製造生產地點也要同步展開全球布局，包括馬來西亞在內，許多人擔心拼命擴廠會有產能過剩風險，我們反而擔心還不夠。
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趨勢四
再生能源續轉型
趨勢四
再生能源續轉型
太陽能
太陽能
台灣太陽能市場去年安裝量陷谷底，新增安裝量約僅有1.2GW，累計安裝容量約18GW，而原先目標2025年20GW的政策目標延後至2026年11月達標，自去年底到今年初，國內的太陽能市場已有築底回溫的跡象，模組廠盼下游電廠能順利推動工程，重啟動能，但仍要看政策以及地方政府的態度，尤其是今年又逢選舉，後續變化還需要觀察。
台灣太陽能市場去年安裝量陷谷底，新增安裝量約僅有1.2GW，累計安裝容量約18GW，而原先目標2025年20GW的政策目標延後至2026年11月達標，自去年底到今年初，國內的太陽能市場已有築底回溫的跡象，模組廠盼下游電廠能順利推動工程，重啟動能，但仍要看政策以及地方政府的態度，尤其是今年又逢選舉，後續變化還需要觀察。
不過，產業界普遍認為，台灣太陽能市場已逐步落底。隨著案場開發秩序回歸、企業用電大戶對綠電需求持續升溫，以及海外市場布局開始發酵，模組與電池廠營運有機會自低檔回溫，相關廠商包括茂迪(6244)、聯合再生(3576)、元晶(6443)、安集(6477) 以及中美晶(5483) 可望受惠，但因為產業受政策影響性大，還是要觀察政策走向。
不過，產業界普遍認為，台灣太陽能市場已逐步落底。隨著案場開發秩序回歸、企業用電大戶對綠電需求持續升溫，以及海外市場布局開始發酵，模組與電池廠營運有機會自低檔回溫，相關廠商包括茂迪(6244)、聯合再生(3576)、元晶(6443)、安集(6477) 以及中美晶(5483) 可望受惠，但因為產業受政策影響性大，還是要觀察政策走向。
風力發電
風力發電
政府持續推動能源轉型，再生能源需求穩步增加，近期相關能源政策方向終於轉趨明朗，經濟部昨(22)日表示，2026年將加速推動多元綠能新制，預期第一季將完成離岸風電3-3期選商規則公告，並於下半年完成3.6GW遴選作業。
政府持續推動能源轉型，再生能源需求穩步增加，近期相關能源政策方向終於轉趨明朗，經濟部昨(22)日表示，2026年將加速推動多元綠能新制，預期第一季將完成離岸風電3-3期選商規則公告，並於下半年完成3.6GW遴選作業。
同時政府也預告今年將啟動浮動式風機示範計畫布局，初期規模預估約180～540MW，作為後續浮動風電發展的重要基礎，受惠政策面利多，海事工程業者訂單能見度有望再加長，業者包括台船(2208)、東方風能(7786)均有望受惠。
同時政府也預告今年將啟動浮動式風機示範計畫布局，初期規模預估約180～540MW，作為後續浮動風電發展的重要基礎，受惠政策面利多，海事工程業者訂單能見度有望再加長，業者包括台船(2208)、東方風能(7786)均有望受惠。
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製作小組
記者｜王怡茹
設計｜蔡涵綸